Dandanes ima priljubljen proces zaslona mobilnega telefona COG, COF in COP in veliko ljudi morda ne pozna razlike, zato bom danes razložil razliko med temi tremi postopki:

COP pomeni "Chip On Pi". Načelo embalaže zaslona COP je neposredno upogniti del zaslona, ​​s čimer se rob dodatno zmanjša, kar lahko doseže učinek skoraj brez robov.Zaradi potrebe po upogibanju zaslona pa morajo biti modeli, ki uporabljajo postopek pakiranja zaslona COP, opremljeni s prilagodljivimi zasloni OLED. Na primer, iphone x uporablja ta postopek.

COG pomeni »Chip On Glass«. To je trenutno najbolj tradicionalen postopek pakiranja zaslona, ​​vendar tudi najbolj stroškovno učinkovita rešitev, ki se pogosto uporablja.Preden cel zaslon še ni oblikoval trenda, večina mobilnih telefonov uporablja postopek pakiranja zaslona COG, ker je čip nameščen neposredno nad steklom, zato je stopnja izkoriščenosti prostora mobilnega telefona nizka, delež zaslona pa ni visok.

COF pomeni »Chip On Film«. Ta postopek pakiranja zaslona je integracija čipa IC zaslona na FPC iz fleksibilnega materiala in ga nato upogne na dno zaslona, ​​kar lahko dodatno zmanjša rob in poveča delež zaslona v primerjavi z rešitvijo COG.

Na splošno lahko sklepamo, da: COP > COF > COG, paket COP je najnaprednejši, vendar je tudi strošek COP najvišji, sledi mu COP in končno je najbolj ekonomičen COG.V dobi celozaslonskih mobilnih telefonov je delež zaslona pogosto zelo povezan s postopkom pakiranja zaslona.